IS215UCVEH2AE控制器模块,工业控制自动化

IS215UCVEH2AE控制器模块,工业控制自动化

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

IS200BAIAH1BEE是ge为其创新系列打造的一款桥接应用接口卡。

IS200BAIAH1BEE或BAIA旨在替代PCB。它有一个EEPROM，带有工厂预装的固件。该记忆电路不得重新编程或拆除。如果它停止工作或损坏，整个电路板将需要拆除和更换。BAIA还使用RS-232C I/O接口，从DSPX板连接到驱动系统键盘或PC。

IS200BAIAH1BEE应垂直放置在分配给它的控制卡架组件中。在BAIA的面板上，有一个警告标签，提醒用户只能将此卡安装到机架的插槽1中。机架上的插槽是专门为某些主板配置的。将此板安装到第一个插槽以外的插槽中会导致板损坏。面板上有一个标有IMOK的LED指示灯。

IS200BAIAH1BEE有许多不同的组件。它有3个继电器、1个JTAG连接器、5个跳线、2个变压器、1个电感器、6个晶体管、6个二极管和50多个集成电路。BAIA上还有上百个电阻和电容。板的背面有两个连接器，可滑入插卡机架组件背板上的卡插槽中。

如果您对IS200BAIAH1BEE以及如何安装感兴趣，请查看通用电气公司的数据表:GEI-100268A。

IS200BPVAG1B是通用电气为Speedtronic Mark VI系列制造的PCB(印刷电路板)组件。MKVI在所有关键控制和保护参数上都有三重冗余备份，是第三个提供三重冗余控制的Speedtronic系统。MKVI中的许多模块可采用单冗余或三冗余形式，这取决于涡轮机系统的大小和复杂性。

IS200BPVAG1B设计为背板，放置在机架系统的底座中。机架系统将卡一分为二，卡的前半部分仍可从机架外侧触及。卡的后半部分被机架系统包围，插入背板的板由机架的侧面支撑。需要注意的是，机架与IS200BPVAG1B板是分开的。

IS200BPVAG1B配有21个板连接器。这些是为接受不同种类的卡而设计的。电路板的前半部分有两行输入/输出。一行二十一个，另一行二十个。这些I/o支持与插入背板的板之间的数据传输。